网站地图
OPSS7 光交叉信令采集系列
OPSS7-01E型媒体与信令采集设备
OPSS7-11型光电交叉连接设备
OPSS7-10集中型光交叉信令采集设备
SigOpt 信令优化系统
OMP一体化MSTP系列
OMP-261 以太网汇聚型设备
OMP-262 SDH多业务光端机
OAP定制芯片系列
OAP-04X 远端MSAP应用定制芯片
OAP-16X 局端MSAP应用定制芯片
HDSC以太网线路保护系列
HDSC-08S型以太网Bypass设备
xTCA电信计算机平台系列
ATCA高级电信计算平台
MTCA微型电信计算平台
通信管理系列
OPSS网络管理系统
 
  OAP-04X远端MSAP应用定制芯片 首页 > 产品中心

一、原理框图
    

二、产品概述
    OAP-04X采用FPGA定制设计,单芯片集成了两路STM-1光口的段开销、通道开销、高阶指针、支路单元净荷信号,并且完成VC12的全交叉、16 路E1 信号的映射和解映射、4 路10M/100M以太网信号通过SDH 系统的传输等多项功能,可为MSAP远端设备提供单芯片解决方案,与ASIC方案相比具有更大的灵活性及更低的成本。

三、产品特性
1.提供SDH接口时钟处理、时钟恢复,155M的LVDS接口直接连接到光模块;
2.光口支持复用段保护与通道保护,接收和发送符合 ITU-T G.823 关于抖动容限、抖动传输和固有抖动标准要求;
3.提供支路单元净荷信号处理(TUPP),E1及EOS的VC12低阶通道开销处理;
4.支持4×4容量的低阶交叉,内部总线为19.44M字节模式;
5.提供常用的8 比特微处理器总线接口用于系统配置、控制和状态监测;
6.提供2路HDLC收发器,方便网管信息的传送,传输通道可选光口开销或VC12通道;
7.提供16路E1信号的映射与解映射,E1接口模式为NRZ/HDB3可设,映射抖动、结合抖动指标符合相关标准要求;
8.提供4路10M/100M以太网信号的映射与解映射,支持GFP/VCAT/LCAS,4个VCG可占用的总带宽为2个VC4;
9.FPGA逻辑容量占用为20K左右LUTs;
10.芯片采用FT256封装,3.3V接口电压、1.2V核心电压。
首 页 | 关于合鼎 | 新闻中心 | 产品中心 | 解决方案 | 技术支持 | 合智共赢 | 联系我们
广州市合鼎通讯科技有限公司  Guangzhou HEDING Communication Technology CO.,LTD
Copyright @2008 - 2011 hedingtech.com
 粤ICP备11060199号