| OAP-04X远端MSAP应用定制芯片 | 首页 > 产品中心 |
一、原理框图  二、产品概述 OAP-04X采用FPGA定制设计，单芯片集成了两路STM-1光口的段开销、通道开销、高阶指针、支路单元净荷信号，并且完成VC12的全交叉、16 路E1 信号的映射和解映射、4 路10M/100M以太网信号通过SDH 系统的传输等多项功能，可为MSAP远端设备提供单芯片解决方案，与ASIC方案相比具有更大的灵活性及更低的成本。 三、产品特性 1.提供SDH接口时钟处理、时钟恢复，155M的LVDS接口直接连接到光模块； 2.光口支持复用段保护与通道保护，接收和发送符合 ITU-T G.823 关于抖动容限、抖动传输和固有抖动标准要求； 3.提供支路单元净荷信号处理(TUPP)，E1及EOS的VC12低阶通道开销处理； 4.支持4×4容量的低阶交叉，内部总线为19.44M字节模式； 5.提供常用的8 比特微处理器总线接口用于系统配置、控制和状态监测； 6.提供2路HDLC收发器，方便网管信息的传送，传输通道可选光口开销或VC12通道； 7.提供16路E1信号的映射与解映射，E1接口模式为NRZ/HDB3可设，映射抖动、结合抖动指标符合相关标准要求； 8.提供4路10M/100M以太网信号的映射与解映射，支持GFP/VCAT/LCAS,4个VCG可占用的总带宽为2个VC4； 9.FPGA逻辑容量占用为20K左右LUTs； 10．芯片采用FT256封装，3.3V接口电压、1.2V核心电压。 |