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  OAP-16X局端MSAP应用定制芯片 首页 > 产品中心

一、原理框图

    

二、产品概述
    OOAP-16X采用FPGA定制设计,单芯片集成了2路STM-4或4路STM-1光口的段开销、通道开销、高阶指针、支路单元净荷信号,支持16×16容量的低阶交叉,可为MSAP局端设备上下联光口板提供单芯片解决方案,与ASIC方案相比具有更大的灵活性及更低的成本。

三、产品特性
1.提供SDH接口时钟处理、时钟恢复,622M/155M的LVDS接口直接连接到光模块;
2.光口支持复用段保护与通道保护,接收和发送符合 ITU-T G.823 关于抖动容限、抖动传输和固有抖动标准要求;
3.提供支路单元净荷信号处理(TUPP);
4.支持16×16容量的低阶交叉,内部总线及外部电信总线为77.76M字节模式;
5.提供常用的8 比特微处理器总线接口用于系统配置、控制和状态监测;
6.提供4路HDLC收发器,方便网管信息的传送,传输通道可选光口开销或VC12通道;
7.FPGA逻辑容量占用为40K左右LUTs;
8.芯片采用FG484封装,3.3V接口电压、1.2V核心电压。
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