| OAP-16X局端MSAP应用定制芯片 | 首页 > 产品中心 |
一、原理框图  二、产品概述 OOAP-16X采用FPGA定制设计，单芯片集成了2路STM-4或4路STM-1光口的段开销、通道开销、高阶指针、支路单元净荷信号，支持16×16容量的低阶交叉，可为MSAP局端设备上下联光口板提供单芯片解决方案，与ASIC方案相比具有更大的灵活性及更低的成本。 三、产品特性 1.提供SDH接口时钟处理、时钟恢复，622M/155M的LVDS接口直接连接到光模块； 2.光口支持复用段保护与通道保护，接收和发送符合 ITU-T G.823 关于抖动容限、抖动传输和固有抖动标准要求； 3.提供支路单元净荷信号处理(TUPP)； 4.支持16×16容量的低阶交叉，内部总线及外部电信总线为77.76M字节模式； 5.提供常用的8 比特微处理器总线接口用于系统配置、控制和状态监测； 6.提供4路HDLC收发器，方便网管信息的传送，传输通道可选光口开销或VC12通道； 7.FPGA逻辑容量占用为40K左右LUTs； 8．芯片采用FG484封装，3.3V接口电压、1.2V核心电压。 |